系统需采用良好的散热处理
发布时间:2019-03-26 07:11

  高压驱动控制电源IC SM2325E 是一款多段导通,可实现低 THD 高功率因数 LED 线性恒流控制芯片,芯片内置过温保护及过压保护等功能,可提升系统应用可靠性。且在多颗芯片并联使用时,可省去外围的跳线电阻。芯片主要通过调节 REXT 端口电阻值对输

  高压驱动控制电源IC SM2325E这款芯片主要应用于 LED 照明、建筑亮化工程等领域,系统结构简单, 外围元件少,方案成本低。高压驱动控制电源IC SM2325E 是一款工作于分段式自动切换模式且可实现低 THD 高功率因数 LED 线性恒流控制芯片,芯片内置过温保护及过压保护等功能,可提升系统应用可靠性。在多颗芯片并联使用时,可避免 OUT 口走线交叉,可省去外围多余的跳线电阻,使布局走线方便简洁、可靠。芯片主要通过调节 REXT 端口电阻值对输出电流进行调节。

  注 1:最大输出功率受限于芯片结温,最大极限值是指超出该工作范围,芯片有可能损坏。在极限参数范围内工作,器件功能正常, 但并不完全保证满足个别性能指标。

  注 3:温度升高最大功耗一定会减小,这也是由 TJMAX,RJA 和环境温度 TA 所决定的。最大允许功耗为 PD = (TJMAX-TA)/ RJA 或是极限范围给出的数值中比较低的那个值。

  注 4:电气工作参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电参数。对于未给定上下限值的参数,该规范不予保证其精度,但其典型值合理反映了器件性能。

  注 5:规格书的最小、最大参数范围由测试保证,典型值由设计、测试或统计分析保证

  高压驱动控制电源IC SM2325E输出 LED 灯珠压降及各段灯珠比例设计

  SM2325E 芯片内部具有温度补偿电路,为避免芯片温度高引起掉电流现象,系统需采用良好的散热处理,确保SM2325E 芯片工作在合理的温度范围,常见散热措施如下:

  SM2325E 支持芯片并联应用方案。若系统输出功率过大导致芯片温度高时,可以采用多颗 SM2325E 芯片并联使用。高压驱动控制电源IC SM2325E过温调节功能当 LED 灯具内部温度过高,会引起 LED 灯出现严重的光衰,降低 LED 使用寿命。

  SM2325E 集成了温度补偿功能, 当芯片内部达到 145oC 过温点时,芯片将会自动减小输出电流,以降低灯具内部温度,提高系统可靠性。