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发布时间:2018-11-24 00:39

  意法半导体推出新的STM32开发板,支持评估高成本效益的超低功耗LPWAN远距离物联网连接

  横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新推出的两款立即可用的原型板大幅削减LoRaWAN™、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网(LPWAN)技术的评估成本。新电路板搭载当前市面上销售的尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模块,电路板尺寸不大于13x12mm,待机功耗在1.2µA以内。

  B-L072Z-LRWAN1STM32LoRa®探索套件基于Murata®开发的集成STM32L072CZ微控制器(MCU)和SemtechSx1276收发器的一体化开放式模块,该模块的LoRa®调制解调器具有超长距离展频通信功能和优异的抗干扰性,同时最大限度降低工作电流。

  因为模块是开放的,所以开发人员能够访问STM32L072微控制器及其外设,例如ADC、16位定时器、LP-UART、I2C、SPI和USB2.0FS(支持BCD和LPM),在设计应用过程中可以使用STM32L0HAL和LL嵌入式软件库,从STM32Nucleo生态系统或种类繁多的Arduino™扩展板中选择扩展板,以进一步扩大电路板的功能。

  B-L072Z-LRWAN1套件包括板载调试器、64引脚STM32Nucleomorpho连接器、Arduino兼容连接器和电池插座,准许用户访问完全免费的开发生态系统,包括MDK-ARM集成开发环境(IDE)、STM32CubeMX配置器和软件工具,以及意法半导体的LoRaWAN协议栈(I-CUBE-LRWAN)。2017年第一季度末,这块板子还将提供支持Sigfox的协议栈。

  USI模块预装有助于简化设计同时节省编程时间的AT指令栈。I-CUBE-LRWAN协议栈免费使用。另外一个产品优势是,为协助物联网(IoT)应用开发,I-NUCLEO-LRWAN1评估板还配有意法半导体的LIS2DS123轴加速度计、LPS22HBMEMS压力传感器和HTS221温湿传感器。

  两款板子都通过LoRaWAN认证,并完全符合美国、欧洲、俄罗斯、印度等使用860-930MHz频段的国家的无线通信法规。除工业标准的通信协议外,板子还支持LPWAN物联网硬件远距离通信专有协议,例如智能表计、警报系统、跟踪设备、定位设备、环境传感器和身体活动传感器远距离连接通信。

  B-L072Z-LRWAN1探索套件和I-NUCLEO-LRWAN1扩展板即日起接受经销商订货,并于本月底前在意法半导体官网架销售。

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